芯片激光開封機是一款專為集成電路（IC）、芯片、LED、傳感器等電子元器件設計的精密開封設備。它采用高能激光技術，可精準去除環(huán)氧樹脂、硅膠、陶瓷等封裝材料，暴露內部結構，適用于失效分析、質量控制、逆向工程及科研鑒定等領域。

本設備具備非接觸、無應力、高精度等優(yōu)勢，可替代傳統(tǒng)機械或化學開封方式，有效避免樣品損傷，提升開封效率與可靠性。

典型應用

• 失效分析：開封故障芯片，檢查內部結構、焊線斷裂、分層等缺陷。

• 逆向工程：研究競品芯片設計、工藝及材料組成。

• 可靠性測試：開封后用于FIB（聚焦離子束）、SEM（掃描電鏡）等進一步分析。

• 司法鑒定：電子證據(jù)提取，如存儲芯片數(shù)據(jù)恢復前的安全開封。

為什么選擇我們的激光開封機？

高精度+高可靠性：微米級控制，確保開封過程無損傷。
智能易用：自動化軟件+可視化操作，降低使用門檻。
靈活定制：可根據(jù)客戶需求調整激光參數(shù)、工作臺尺寸等。
專業(yè)售后支持：提供設備培訓、工藝優(yōu)化及長期技術服務。

高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細（微米級），支持逐層剝離，確保內部電路零損傷。

• 動態(tài)調焦技術，可靈活切換正焦/離焦模式，適應不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng)，實時監(jiān)控開封過程，支持圖像定位與自動對焦。

• 專業(yè)控制軟件，可編程設定激光參數(shù)（功率、頻率、掃描路徑），實現(xiàn)一鍵式自動化開封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。

• 可處理環(huán)氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環(huán)保

• 非接觸式加工，無機械應力，避免化學腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風系統(tǒng)，有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑，符合實驗室安全標準。